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fan871139
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加入日期: Dec 2003
文章: 645
引用:
作者TIDUS30536
這個我也存在疑惑
如果晶圓廠、晶圓修復廠外銷的顆粒應該是直接印他們的MARK(表示100%過測或者修復)
而模組廠應該不太可能再磨掉重印吧?

也就是說模組廠是不產顆粒,買未過測的或者沒測試的顆粒自己回來測試+封裝,然後印自己的MARK?

但是晶圓(圓圓的)→顆粒(四四方方的),這個過程是怎麼產生的?


晶圓-研磨-切割-上片-打線-模壓-植球-切割

一般是在模壓前後做印字的動作
__________________
上網一號機
CPU:[email protected]全速1.4V
MB:R 4 E
RAM:創見1333 2G*4 @1600(8-9-9-25) 1.65V
VGA:ENGTX465 X2
HDD: (1.5TB X4) (2TB X3) (15K 146G X2)
光碟機:先鋒S05(MIJ)*1 212*1
機殼:CM HAF932
POWER:七盟550W 新巨600W
CPU散熱器:NH-D14 + TY-143*3
------------------------------------
上網二號機
CPU:[email protected]全速1.55V
MB:P9X79 PRO
RAM:創見1333 2G*4 @1866(9-11-11-27) 1.65V
VGA:GV-N250-1GI
HDD:750G*1
光碟機:218*1
機殼:PC-K56
POWER:新巨400W
CPU散熱器:CM 280L + TY-143*2
舊 2012-04-10, 10:49 AM #37
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