這個我也存在疑惑
如果晶圓廠、晶圓修復廠外銷的顆粒應該是直接印他們的MARK(表示100%過測或者修復)
而模組廠應該不太可能再磨掉重印吧?

也就是說模組廠是不產顆粒，買未過測的或者沒測試的顆粒自己回來測試+封裝，然後印自己的MARK?

但是晶圓(圓圓的)→顆粒(四四方方的)，這個過程是怎麼產生的?