AMD自從2011年7月初推出擁有APU架構的新一代FM1平台也經過半年的時間
在這段時間內可以支援FM1平台的晶片組依然只有A75與A55兩款
不過FM1 CPU種類卻越來越多，大多主打中低價位，在C/P方面有著不錯的表現



FM1平台在4 Cores有X4 6系列或是標榜超頻的K系列都擁有獨特的市場定位
話再說回來，FM1平台最主要的優勢還是在於APU架構擁有高出以往數倍的3D效能
該如何選擇較高的3D內顯與兼顧不錯的CPU效能，應是考慮APU架構前的重要課題

雖為入門產品等級，此回CPU選擇是依3D內顯與CPU效能的平衡性為主要考量
最後決定是價位比較高一些的AMD A6-3500 三核心與AMD HD6530D為主角
沒有選擇價格最入門的A4-3300，是因為考量到只有雙核心與HD6410D較低階的規格
使用A6-3500是想以更多CPU核心來補足效能差距，此外3D效能也能比較高一些


內容物
產品說明書、貼紙、原廠散熱器、AMD A6-3500


FM1底部針腳的分布可以明顯看出與AM3+有明顯不同


A55晶片組與A75相比少了USB 3.0與SATA3的規格
對於一般使用或文書機來說，A55已經足夠，如果預算再更高一些，建議考慮A75的規格會較佳
本回測試使用GIGABYTE A55M-S2H，尺寸為Micro ATX


入門MB使用全固態電容已是常態，此外還有GIGABYTE的獨家Super4技術
近期獨家推出的四年保固活動，在3C產品市場都在減少保固年限的驅勢，GIGABYTE此舉算是逆向操作


主機板左下方
2 X PCI-E X16，第一根頻寬為X16/第二根頻寬為X4，支援AMD Dual Graphics技術
1 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek ALC889音效晶片，最高支援至7.1聲道與High Definition Audio技術
Realtek RTL8111E網路晶片，下方黑色為TPM安全加密模組插槽


主機板右下方
6 X 藍色SATA，A55晶片組提供，SATA2規格，支援RAID 0、RAID 1、RAID 10及JBOD功能
左方提供兩組USB 2.0前置擴充，右方為DualBIOS設計


主機板右上方
2 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2400(OC)，DDR3最高容量支援到32GB。
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
AMD將腳位命名為Socket FM1，好處是能共用支援AM2/AM3的散熱器
CPU採用4+1相供電，左上為4Pin電源輸入