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加入日期: Mar 2006
您的住址: On Chip
文章: 2,202
引用:
作者rekio
老黃表示躺著也中槍
看來G73架構(8+4管線)還是很無力,等看看明年Tegra4的G80 CUDA核心!
不過Tegra3的優勢還是四核CPU和小Die面積成本吧(82mm^2)。
http://www.chiphell.com/data/attach...2clzuqn4urs.jpg

新聞來源:
http://www.chiphell.com/thread-378565-1-1.html



其實Tegra3的賣點是 : 目前(2011 Q4 ~ 2012 Q1)市場中可以最快出貨的4核心solution啦, 其他大廠的solution可能都是2012 Q1才有ES版本.

他要搶時間差, 所以Tegra3才直接使用TSMC成熟的40nm, 因為28nm排隊都不知道排到哪了...

真正的大戰, 是在TSMC 28nm的產能全部開出來之後, 眾家28nm產品的大混戰
期待28nm的Cortex-A7的手機呀
舊 2012-03-11, 03:40 PM #8
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