每代製程都有各DIE大小尺寸的通常良率，而且有製程越小良率越低的趨勢，就算製程相當成熟後也提升有限

40nm初生產一年多時的500mm2級良率只有大約2成多，350mm2級的大約4成，300mm2尺寸以下的才有6~7成以上良率，所以28nm本來在初量產的一年內本來就不可能有達到量產水準良率的500mm2級別晶片

畫得出大規模設計跟可以量產得出來本來就兩回事，不然誰都能光罩尺寸有多大就畫出多大的怪物，但實際上當代技術水準就決定了可以量產的極限.能否視產品等級跟取向找出其設計平衡點是量產可否稱為成功的重點之一