2008年11月Intel推出第一代Core i7，以LGA 1366平台為高階平台定位
隔年再推出LGA 1156平台，定位在入門到中高階的產品線，都是第一代Core i架構
後來到2011年1月再推出第二代Core i架構，為LGA 1155平台來接替LGA 1156的產品線
不過Sandy Bridge架構去年沒有立刻導入到高階產品線，也讓LGA 1366的X58平台存在長達三年之久
終於在11/14 Intel發表最新LGA 2011平台，以X79晶片組為主，代號為Sandy Bridge-E新平台
2011年內主要變化在於LGA 1155接替LGA 1156，而LGA 2011接替LGA 1366的產品線



身為新一代Intel高階產品線的LGA 2011，其實市場路線與上一代LGA 1366一致
CPU特色以6C12T為主，未來也會有i7-3820 4C8T出現，這點與上一代i7-920類似
LGA 2011首波推出兩款CPU，分別為i7-3930K與i7-3960X，兩款皆為6C12T
i7-3820 4C8T將在2012年初上市，價位應該與i7-960或i7-2600K差不多

本回入手的是Intel Core i7-3960X，定價與上一代990X皆為美金999元(千顆報價)
總時脈為3.3GHz，支援Turbo Boost 2.0自動超頻技術，最高可達到3.90GHz
實體6 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到12執行緒，簡稱6C12T
32nm製程，TDP 130W，L3 Cache共有15MB，為LGA 2011中最高階規格之CPU。


3960X背面，理論上應該會有2011個接點，CPU面積也比以往LGA 1366大上許多


LGA 2011較以往不同的地方在於散熱器需要另外選購，此回Intel提供兩款讓使用者做選擇
Intel BXRTS 2011AC原廠風扇與Intel RTS 2011LC原廠水冷
照片中的Intel原廠水冷散熱器外觀與今年流行的封閉式水冷差不多


與CPU接觸面為銅底用料，這部份如果可以再加強拋光將會更好


安裝說明書、相關配件與扣具，支持Intel LGA 1155/11156/1366/2011四種平台


風扇使用DELTA CNDP131F10，規格為12VDC 0.29A
整套水冷器材提供三年保固，小弟認為水冷套件必須在售後保固能做到更好，才可以讓更多消費者接受


支援晶片組為X79，使用GIGABYTE G1.Assassin2高階X79，專為Gaming設計的版本
與上一代X58 G1.Assassin一樣使用黑綠配色，這樣的外觀搭配相當少見


採用E-ATX規格，尺寸為30.5cm x 26.4cm
G1主打Gaming市場，GIGABYTE在音效與網路使用更好的用料


主機板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
頻寬為X16 + X16或X8 + X8 + X8運作
2 X PCI-E X1
1 X PCI
相當少見的Bigfoot Killer E2100網路晶片
內建Creative CA20K2音效晶片，支援Dolby Digital Live及DTS Connect
X-Fi Xtreme Fidelity及EAX Advanced HD 5.0技術
最高可達7.1聲道與內建音效常見的High Definition Audio技術
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