官方幻燈片：AMD 7970整合43億個電晶體
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捷克硬體網站OBR Hardware今天又曝出了一張來自AMD官方的幻燈片，首次赫然展示了Tahiti Radeon HD 7900系列核心的架構圖，並且標明了它整合的電晶體數量為43億個，比之前傳說的45億個略微少了一些。

作為對比，Cayman Radeon HD 6900系列的電晶體數量為26.4億個，Fermi GF110 GeForce GTX 580則是30億個(GF100 32億個)，而在處理器領域，當前最快的消費級Sandy Bridge-E也才不過22.7億個，即使是一向規模龐大的安騰下代產品Poulson也只有31億個。

很可惜，AMD沒有同時給出新核心的具體面積，而之前傳聞有380平方毫米、365平方毫米兩種說法。無論哪一種，看起來Tahiti都要比Cayman小一些，28nm發起飆來還不容小覷。

同時從幻燈片上還可以看到，Radeon HD 7900系列將會有最多32個GCN新架構計算單元(每單元64個流處理核心)、兩個幾何引擎、八個渲染後端(32個色彩ROP單元與128個Z/sencil ROP單元)、最多768KB可讀寫的L2 CACHE、384-bit GDDR5 VRAM(頻寬超過264GB/s)，並且明確支援PCI-E 3.0標準(問題是AMD晶片組都不支援)。

有趣的是，VRAM頻寬部分並未使用「Up to」字樣，似乎在暗示Radeon HD 7950同樣會保留完整的384-bit，這也符合AMD一貫的做法。

OBR還說會在下周曝出更猛的料，包括Radeon HD 7900顯卡的真身照片和真實性能，而且一向以「A黑」面目示人的他公然宣稱，只要他的線人(Bruno Murzyn)還在AMD，就會繼續黑掉AMD未來任何產品的發布，就像之前的推土機和現在的Radeon HD 7900，除非AMD CEO Rory Read火了那傢伙。

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就算爆料亂爆,可是把自己在AMD的線人也爆了是哪招？