這個案子方向看起來不錯，
但不會是dram產業的救世主。
看起來他研發的技術主要是把記憶體跟CPU堆疊在同一顆ic裡面，
到時候兩邊都可以用這個技術。

但是這個技術需要什麼，需要CPU，也需要記憶體。
包在一起賣時一定是以CPU為主體，而不是記憶體。
就是內建DRAM的CPU。

Intel可以跟記憶體公司合作，任何一家，不需要是台廠。
所以到時可能Intel跟三星或美光還是賣得很開心。

那台廠呢？ 記憶體廠取得這種soc技術，能做啥？ 買cpu來包嗎？ 根本沒能力賣SOC產品啊。
可能的技術受惠者，也許是封裝或SOC業者(如MTK等）吧。