報導有誤
這個投資的重點不是新記憶體規格 而是3D IC封裝技術
也就是3D IC封裝的RAM(DRAM、PRAM、FeRAM、MRAM....)

而很不幸的三星是目前幾個有研發3D IC封裝技術的半導體大廠中少數的領先者之一

想拿這個打三星救台灣DRAM 我只能說想太多....
(三星不但是3D IC研究的強者之一 在DRAM製程上對比台廠也有絕對的優勢)