http://www.**************/doc/hard/160517.htm
近日，我們看到未來AMD直接集成顯存的APU產品的設計原型，它將在GPU核心旁邊安放顯存顆粒，實現數據的高速存取；當然要實現這個目的，需要相應的工藝技術能夠做到才行，從相關資料顯示：它將採用Through Silicon Via (TSV)技術來實現顯存顆粒和GPU核心的互聯，解決GPU核心高速存取數據的要求。
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圖多就不轉了
個人預估加上記憶體的APU大概效能會跟AMD Radeon HD 6570不分上下吧