這還只是一半的問題而已,
另外一半的問題是當需要多way cpu運作的場合時.
每顆cpu都內建中下的GPU反而變成雞肋,crossfire?

雖說實際上有使用Llano搭建中小型陣列的實例在.
但受限於TDP,除非cpu的TDP破130W,否則APU的GPU性能,
至多只能跟不插電的PCIe百元美金低價卡打平.
受限於記憶體能力,DDR3不單頻寬遜於GDDR5,而且會有跟CPU共用的競爭問題.
何況.市場上賣最多的商用伺服器.並不需要也不支援GPCPU之類的功能阿.

個人認為
未來我們看現在的Llano,如同現在看Pentium D一樣.
同樣都是32nm制程
i7-2600k 年初開賣 die size 216mm^2 初始價格 317美金
A8-3850 年中開賣 die size 228mm^2 初始價格 135美金
雖說沒有之前的x6的die size來的悲劇,但GF的成本控制能力比的上intel嗎?
明明amd的資源有限,還跟intel拼半導體製程是傻啦.
Llano全系列內建200SP會合理很多,老愛上演產品線複雜的梗是怎樣...

好在目前因景氣不好,整體市場低價機器吃香.所以APU看起來賣的還不錯.
但個人實在對FM1實在是興趣缺缺(我手上五台桌機 A64x2*2 A64x3*1 A64x4*1 q6600*1)
加上目前推土機的die-size跟功耗表現也不佳.
看來AMD在32nm階段還有好一段難過的日子