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Panasonic擴大外包 台積受惠
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

2011.10.25 03:39 am


日本媒體報導，日商松下（Panasonic）預定明年3月底以前縮減當地半導體生產線，將擴大晶片外包給台積電，委外代工比重將由原本的一成提高到三、四成。反映出日圓強勁升值，提高日本半導體整合元件大廠（IDM）的製程成本，IDM將提高產品委外代工的比重。

富士通明年準備推出超級電腦，許多相關晶片正由旗下的半導體部門與台積電進行合作、投片。東芝及爾必達等相繼宣布，將擴大封測代工訂單給台灣的合作夥伴力成，日本記憶體大廠爾必達也提高在台灣瑞晶的記憶體生產比重。

日本經濟新聞報導，松下計劃在明年3月底前縮減日本當地的半導體生產，並裁員約1,000人。由於松下虧損的電視機部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭，松下電工不久前也傳出要減產電視面板。

松下位在日本的五座晶片生產廠，包括富山縣設備先進的魚津廠均將減產，進而將晶圓生產外包給台積電等公司，對台積電而言，這將是推升明年大幅接單的主要來源。

半導體業者表示，日本311大地震，日本當地18家半導體廠受重挫，喚起日本半導體有必要分散風險的意識，日圓強勁升值後，更加快這些半導體廠商的行動。

此外，松下計劃於2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽能電池廠，首度將太陽能電池生產移往日本海外。報導指出，松下原先計劃將生產電漿電視面板的尼崎第三工廠轉為太陽能電池廠，惟因日圓走勢持續強勁，故撤回上述計畫，轉而將增產目標轉向海外。

據統計，全球半導體晶圓代工市場中，日本IDM外包比重長期以來一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導體廠已啟動外包的行動，包括台積電、聯電及後段封測的日月光、矽品等，將都受惠。

【編譯莊雅婷／路透東京24日電】日經新聞23日報導，電子大廠Panasonic公司明年3月底前將縮減國內半導體產量，並預計裁員1,000人，反映減產電視面板的影響。未來Panasonic可能擴大晶片外包生產業務，預料台積將吃下轉單大補丸。

報導指出，Panasonic在日本國內的五座晶片製造廠，包括位於富山縣魚津市的高科技廠房，都將實施減產。

報導說，Panasonic往後可能把更多半導體生產外包給台積電等公司，並預計在幾年內將外包作業的比率從目前的10%提高到30%至40%。

分析師認為，Panasonic縮減電視業務將受到市場歡迎。瑞穗證券分析師桂良介說：「電視已經成為難以獲利的產業，這意味他們得大幅減計資產價值，而Panasonic正積極這麼做。

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