A：自己進顆粒，自己Layout板子，自己寫分位，軟硬體都自己來，製造測試出貨。
B：進模組(PCB、控制晶片、用公版分位)，自己加上顆粒，自己製造測試出貨。
C：進公版模組(PCB、控制晶片、用公版分位)和顆粒，外包給SMT加測試，裝機殼貼標籤後出貨。

A：Kingston、Corsair、OCZ、Apacer、Transcend

Kingston也有一些用Intel公版改自己標籤出貨。