引用:
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作者walkingdog
itsuppli大是學電子的嗎? 能如此改裝的應該是本行吧…
小弟是外行想請教一下
1.光耦合製作在背面PCB上，原本為Cosmo 1010 60v CTR130~260%
改為Toshiba TLP421 80v CTR100~300%,這有什麼實質好處呢?
2.看到pcb背面有嚇一跳,拉了一堆線接大電容,對線路要很熟才能這樣拉吧?
是否在12v(或5v、3.3v)輸出和ground間另銲接線來接電容正負腳即可?
另外把電容拉到上面是否會影響散熱空間並阻礙氣流流動呢?
3.之前聽聞power瓦數取決於主要功率變壓器(不知是否正確),
因此如此改裝並不能增加power總功率,
但理論上能增加power高負載之穩定性及降低廢熱之產生,
不知如此說法是否正確?
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這位兄台您好,我並不是本行,只是偶而拜讀網路上的電源供應器測試文章自己玩出些小小心得罷了,
反正就正接正負接負上電讓它跑就對了.
1.背面的光耦合的部分改TLP421可以比Cosmo 1010輸入工作電流更低以及獲得更大的輸出電流,
更詳細的資料您可自行搜尋相關文獻.
2.其實我是不小心踢到腳邊圓圓的東西(電容)看起來和電源供應器上長的一樣就焊上看看會有什麼下場..
把電容正負腳並聯您說的部份是正確的(今天是國慶日可以把正負腳交換上電,
看看會發生什麼事
),電容並聯耐壓不變容值相加,另外因為空間不足所以把電容
拉到其他空曠的地方是會影響散熱沒錯,但它同時也會降低單一電容工作溫度獲得更穩定的輸出,
這是空間不足以置入更大靜電容值的電容器解決方法之一.
3.
power瓦數取決於主要功率變壓器..我個人認為多幾組3.3v,5v,12v繞組輸出會比此說法要正確些,
當然繞組線徑大小也有關,可以提高穩定性及降低工作溫度,至於Power功率部分牽扯到主要APFC電容.
橋式整流器及Power Mosfet,主要是高壓部分的料件,更詳細的資料您可自行搜尋相關文獻.
各位可以看到它空焊料件的部分很多,而且是有可以變身超級賽亞人的能力,我只是解除它的封印而已.
