準備把S524裝上去i7 2600K、Z68MA-D2H-B3，系統硬體：
Intel第二代CORE i7 2600K 時脈3.3GHz
技嘉 Z68MA-D2H-B3 (F8)
技嘉GV-R685OC-1GD
4支2GB Elixir DDR3-1600
Antec HCG 620
Win 7 64bit



2600K塗上IC Essential E1散熱膏



S524本體裝好Intel扣具，每個扣具孔位調撥LGA 1155位置。扣具安裝方式跟另一部APU主機用的Hyper 212+相同。



上背板再以對角方式鎖上固定螺絲



固定裝好S524與金屬強化背版，Z68MA-D2H-B3沒有過度彎板的情況。



S524安裝方向可以自行按照需求而定，使得下吹氣流方向，看是幫助記憶體或CPU PWM供電元件散熱。在下用的記憶體高度未超過4.7公分，所以不會卡到S524，如果發生這樣情形，那把S524安裝方向轉180度，轉變幫助CPU PWM供電元件散熱。



不會吧！S524安裝風扇的外框會卡到Z68MA-D2H-B3第一組 PCIe2.0 x16插槽？



趕緊裝上GV-R685OC-1GD看看，結果跟S524安裝風扇的外框超接近，但不致於卡到顯示卡



通電開機錢，上面零件全拆了，就為了看IC Essential E1散熱膏在CPU跟散熱器底部分佈情形。




那系統搬入690II Advanced機殼的散熱如何？房間溫度28度，看看CPU待機溫度跟滿載運作溫度。

待機時溫度，S524風扇轉速由Z68MA-D2H-B3主機板自動調整。2600K的每個核心溫度35-40度之間。



CPU滿載運作用wPrime 2.0 的1024M設定，2600K的每個核心溫度60-63度之間。



wPrime 2.0測完，2600K的每個核心溫度快速降回。



既然是2600K，那就是會用超頻，直接來懶人超法：上倍頻。新買2600K體質不知優不優，只是在Z68MA-D2H-B3主機板加0.07v才穩定到4.8G。

2600K超下去，S524是否能夠壓制溫度呢？接力測下去

待機時溫度，S524風扇最高轉速催下去。2600K的每個核心溫度52-44度之間。



CPU滿載運作用wPrime 2.0 的1024M設定，2600K的每個核心溫度85-82度之間。



wPrime 2.0測完，2600K的每個核心溫度快速降回53-50度之間。




用過塔式散熱器，這次改用下吹氣流S524散熱器，加裝載12公分PWM散熱風扇，整個高度10.5公分，應該一般機殼都不會裝得下才是，自個690II Advanced機殼連塔式散熱器都可以裝下，S524散熱器更沒問題。另外感受是下吹氣流散熱器的特性，幫助記憶體或CPU PWM供電元件散熱。

S524的12公分PWM散熱風扇轉速最快1800轉時，風切聲相對明顯許多，關上機殼側板，就聽不到風切聲。

2600K預設頻率狀態，S524散熱器解熱能力還不錯。在2600K加壓超下去，解熱效能不太能給每個處理核心涼一點。這可能不成問題，之後2600K不會加壓超頻使用，頂多是預設電壓超頻使用而已。冬天快來了，這樣情況也是會改變。

IC Essential E1 散熱膏黏稠度還不錯，是個人喜歡的型態，用一段時間再來回報是否產生乾燥或出油。或許也沒有這些問題，因為每半年就會重塗散熱膏，順便清理主機灰塵。

以上就是小弟風�**諵G代塗IC Essential E1 散熱膏尬4.8G＠2600K分享，到此收工。