「SEMICON Taiwan國際半導體展」今(7)日登場，台積電 (2330) ( (US-TSM) )研究發展資深副總經理蔣尚義、台積電研研發副總經理林本堅皆將出席論壇。林本堅並表示，公司規劃28奈米製程最快可望在今年第4季小量生產，並預估產量在明年放大。

林本堅表示，28奈米採用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術，並正進行20奈米研發，未來14奈米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束(MEB)等新技術，台積電並已加入 Sematech，針對20奈米以下半導體製程相關技術進行合作研發。

事實上，台積電董事長張忠謀早先透露，台積電觀察行動終端市場變化，慧型手機、平板電腦等走向輕薄、低耗能已是明顯趨勢，公司進軍市場與持續穩健成長皆需仰仗28奈米製程，而28奈米占總體營收貢獻也將逐漸拉高。

法人表示，據台積電早先發布的數據顯示，台積電曾因考量客戶下單轉趨保守等因素，提出28奈米明年量產並顯著拉高營收貢獻，但28奈米製程若可順利在第4季試產，進度將優於市場預期，且主力客戶Nvidia以及Qualcomm皆已率先導入28奈米投片，一旦台積電但28奈米製程第4季順利生產、明年放量，將持續領先三星，並緊追英特爾的20奈米製程布局。

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因為TSMC28奈米和20奈米製程用的是一脈相承的技術，所以20奈米有機會在明年第四季量產，並只落後intel半年。
TSMC也會持續研發18吋晶圓產能，並試圖在20奈米製程導入，誰先成功導入並量產，他就會贏者全拿，目前看來三星的機會是小了許多，TSMC的最大敵手還是intel。
intel有可能在2013年就成功量產14奈米晶片，並且順勢走入IDM市場。
到時AMD的路恐怕更加艱困 。
pc市場從明年開始就成為一灘死水的機率大增呀！…