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今天GlobalFoundries洩漏的一張幻燈片上顯示，下一代APU平台"Trinity"將內建Radeon HD 7000系列圖形核心。

這張幻燈片除推土機架構的CPU外，著重提到了將由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU產品，採用32nm HKMG工藝，預計於2012年發佈，將替代現有的Llano平台APU產品，同時指出Trinity的運算能力對比Llano提升幅度最多可達50%。

和現有的Radeon HD 6000系列類似，Radeon HD 7000系列將同時包括APU中使用的圖形核心和傳統獨立顯卡產品，代號「南方群島」的後者仍將使用台積電28nm製造工藝，因台積電在製造顯卡晶片方面的能力更豐富。至於為什麼不由台積電和GF分別開發28nm工藝同時製造，Fudzilla給出的說法很簡單——AMD沒錢。