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開價十萬台票一台的Sony VAIO Z217最近行銷策略實在很誇張
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a8628
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加入日期: Jun 2001
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因為機身厚度限制,所以裡頭用的非常高檔,都不是一般低價機型常見的用料!
SO-DIMM 是透過特殊轉板減低設計厚度,CPU 是用BGA package ,連接小板
排線是用FPC 非台灣代工廠Cost down 愛用的FFC , PCB 8 Layer , 電池 Pack
是特殊料.以上加一加MB成本就比平常的貴2~3倍,更別說外觀的機構料
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假如沒有妳的允許,不能說「愛」,
那麼,至少我可以說「喜歡」。
是的,我喜歡妳 這一回,不請求妳的原諒。
2011-08-19, 08:50 AM #
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a8628
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