Silent Pro Gold 600W 裝入Silencio 550機殼。電源供應器與機殼的地方，加用配件包送的防震墊，降低產生共振。



模組化輸出線材走機殼背後整線。




Silencio 550機殼深度夠裝V6散熱器，側板蓋上恰恰好，如果散熱器高度再多一些些，側板就蓋不上。其他i7 2600K、GA-Z68AP-D3、GV-R685D5-1GD、記憶體、SSD、硬碟都安裝好，過程就略過了不一一細說。



試試主機的散熱效能，室溫約27度，OCCT 4.0.0.b12軟體的Power測試，20分操作時間。

CPU：Intel Core i7 2600K預設3.40 GHz,8M Cache
主機板：Z68AP-D3
記憶體：南亞DDR3 1600 8GB KIT
硬碟：廣穎Extreme系列E20 128GB SSD
顯示：GV-R685D5-1GD
作業系統：Windows 7 Ultimate 64-bit


































小小入手心得：

OCCT 4.0.0.b12軟體試主機的散熱效能，沒法真正讀出Silent Pro Gold 600W的+12V值，可能是沒支援Z68AP-D3板子。但技嘉Easy Tune6軟體可以正常顯示+12V值，好怪。

主機運作的噪音方面，個人覺得前排風扇、後吸風扇、V6散熱器不易聽到運作聲。OCCT 4.0.0.b12軟體測GPU時，到機殼背後，才可感受顯卡運轉聲明顯變大。

Silent Pro Gold 600W的模組輸出線材長度夠Silencio 550整線，機殼邊緣有處理過，裝機沒有造成傷手，機殼前置、後置12公分風扇運轉粉安靜。

Silencio 550比較特別是配SD讀卡機、抽取硬碟Dock以及前門板、側板加消音棉，那些USB3、下置PSU機殼比較常見。要挑更完善之處，個人覺得真有支援USB3內接專用19-pin線材，對於有使用支援USB3內接專用19-pin插座的人就太好了。個人用的Z68AP-D3就沒有這樣困擾，乖乖把前面版IO的USB3接頭穿過主機，接到主機板背板上USB3插座。

以上就是新買的Silencio 550裝機分享，謝謝收看。