其他廠28nm還要等到明年下半年，tegra3就是要賺這個時間差。

tegra的優點就是核心面積小，有本錢在40nm內增加到四核心

Tegra2 Die Size是49mm^2，[40nm、ARM A9雙核心、ULP Geforce 8 cores]
Tegra3(Kal-El)是80mm^2，[40nm、ARM A9四核心、ULP Geforce 12 cores]今年第三季末推出
MSM8260是196mm^2，[45nm、ARM A8雙核心、Adreno 220 GPU、基頻處理器]，HTC EVO 3D使用
OMAP4430是69mm^2，[45nm、ARM A9雙核心、SGX540]
Apple A5(ipad2)是120mm^2，[45nm，ARM A9雙核心、SGX543MP2＋(兩個GPU模組)]
.
ipad3應該是會用台積電代工的28nm A6吧