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AMD的「南方群島」(Southern Islands)、NVIDIA的「開普勒」(Kepler)都確定會使用台積電28nm新工藝，但因為工藝成熟度、發佈策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工藝。

一開始的時候，兩家自然都想使用28nm HKMG HP高性能版本，但可惜台積電不太爭氣，這種工藝仍然很不成熟，基本上要到2012年第一季才能就緒。

AMD顯然等不了那麼久，於是轉而採用另外一個版本：28nm HKMG HPL。這種工藝同樣使用了HKMG(高K金屬柵極)技術，兼顧高性能與低功耗特點。報告顯示，首批投入台積電新工藝懷抱的Xilinx Kintex-7 FPGA晶片使用的正是這種版本。

其實台積電28nm工藝還有第三種版本28nm SiON LP，是真正的低功耗工藝，也沒有了HKMG，而是繼續使用上代40nm工藝中的SiON絕緣層，只適合那些功耗很低的小型晶片。

NVIDIA開普勒因為流處理器頻率較高，整體功耗也偏高等因素，仍然不得不繼續等待28nm HKMG HP高性能工藝，再加上傳聞中性能未達預期水準，延遲到2012年上半年發佈就很自然了。

AMD Radeon HD 7000系列顯卡的佈局已經比較明晰。最低階的是Lomlok Radeon HD 7670/7570，繼續使用VLIW4架構，主要用來搭配APU進行加速。往上有Thames Radeon HD 7790/7850/7870、Tahiti Radeon HD 7970/7950以及單卡雙核的New Zealand Radeon HD 7990，都會使用下一代全新的圖形與計算架構。高階型號加全新架構一般都需要高性能工藝來輔佐，而AMD這次敢為它們使用中檔的新工藝，是否意味著功耗都相當低？

發佈進度方面，Lomlok低階核心有可能是最先出爐的，畢竟從工藝上最好對付。不知道其它高端核心是否會後續改用真正的高性能工藝呢？

使用台積電28nm HKMG HPL工藝的Xilinx Kintex-7晶片剖面圖

柵極平面圖

Intel 45nm和台積電28nm HPL NMOS晶體管

Intel 45nm和台積電28nm HPL PMOS晶體管
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TSMC:非常抱歉,我們缺新鮮的肝！