代工有2種, OEM跟ODM, OEM是最悲哀的純組裝跑產線, ODM是台灣大約15年前從OEM進化到ODM, 就是拿IC大廠的solution去做出產品, 就是俗稱的系統廠.
只是IC設計越來越恐怖, solution已經變成total solution, IC/board level layout/FW/SW/各式各樣tools....全部都是IC Design公司做完, 台灣ODM廠只要作一些 "不會很困難的study/debug/熟悉平台", 就可以做出產品了.
iphone釋給台灣的都是OEM, 看到台灣廠商搶著幫別人組裝機殼, 就覺得超悲哀
