推土機能算8核嗎...

一直很好奇大家對於核的定義是啥?
最低階不具備作業全功能的單元組件能算核嘛?

K7.K8的核心內側構成是由3整數.3浮點所構成，這樣具備全功能的總構成我們才稱為一個核
就如同IBM開發的CELL不是9核心，他也只是一個全功能單元與8組SPE單元的構成，所以只能稱為單核心+8組SPE

而今天推土機AMD雖然稱其為"4模組"，但實際上他卻是由2套精簡型整數單元與一組共用型浮點單元所構成，這樣一套模塊才具備一個全功能的機能，實際上他只是具備雙線程的一個核心而已

再回到GPU上

任何製程下的設計都會因其所使用的製程特性及設計方式，出現某個耗能與性能的平衡點，超過了就會大幅提高電力消耗卻無法帶來對應的性能提昇，所以在新製程未正式上線時只能依照晶圓廠給得規格書去推斷可能的性能表現與電力消耗落點

RV740是一個好例子，他使用了新的製程，但卻不能達到預想的電力水準，一半是實際製程的規格偏差，一半是設計的問題，所以後來RV800系列以增加金屬層等方式去改善製程先天缺陷與設計修補

因此新製程下不單是新設計.就算是單純微縮舊設計也不一定能出現合理的表現，一切都要實際上線流片後才知道結果，基本上就算是晶圓業裡也不敢在東西出來前去預測實際的狀況，這些變數太複雜了