引用:
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作者Justiess
TSV 是封裝3d 不是 ic製程的3d
這篇看來真的相當有趣 有些人是外行當內行在講 就像那個說代工就是代工那個
有些人是內行 故意說外行話來諷刺
ip現在很多ic 設計公司都巴著t跟u要免費的 所以基本上這個行業的代工還要研發相當多ip給客戶用 不是都不用研發
這個行業的門檻非常高 資金 人才 ip缺一都不行 原罪是代工這兩個字
代工要做得好也非簡單事情
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+1...整篇看下來的確很多人都沒搞清楚過tri-gate transistor是啥~
這類multigate transistor的元件10年都有了,只是沒必要量產,會拿出來純粹就像
strain silicon, SOI, HKMG, low k閘極絕緣層一樣,製程微縮造成元件性能下降
而提出方法應對,這些tsmc也都有在研究跟專利佈局。
不做是割雞不需用牛刀,元件特性還能維持就不需要這麼做,這產業講的不只技術,
成本也非常重要。真要讓intel來做fermi也不見得會比tmsc便宜,看他的tukwila
die面積比gtx 580還大,不過是用65nm,電晶體數量約為20億,只有fermi的2/3。
而20億中L3 sram就14億。做出來比NV+tsmc還貴上6-7倍...