TSV 是封裝3d 不是 ic製程的3d
這篇看來真的相當有趣 有些人是外行當內行在講 就像那個說代工就是代工那個
有些人是內行 故意說外行話來諷刺

我也補充幾個吧 幾個設備神級廠商 像荷蘭那間 浸潤式機台 那個是t跟他們合作的產品 s跟i後來也搶著買 台灣的基礎研發能力的確還有待加強 所以設備外購是必然的

ip現在很多ic 設計公司都巴著t跟u要免費的 所以基本上這個行業的代工還要研發相當多ip給客戶用 不是都不用研發

這個行業的門檻非常高 資金 人才 ip缺一都不行 原罪是代工這兩個字
代工要做得好也非簡單事情
怎麼說呢 nv ati 雖然都給t代工 但是反過來 t今天可以成立一家ic設計公司來做顯卡晶片 效能可能沒辦法頂尖 但是nv就不行成立工廠去做晶片 即便真的出大錢蓋工廠 也不是短暫一兩年可以生產的 因為參數都不知道 這是很現實的問題
即便是ati有自己的gf 他們顯卡依然依賴t生產 產能雖然是一個原因 但更大的原因是整個設計都必須大改 不是短時間可以搞定的

但是話說回來t跟u依然還是很辛苦在這個領域維持競爭 畢竟要跟世界大廠競爭 一刻都不能鬆懈 ic設計公司像nv要跟i競爭 要依賴t 所以t在某些方面更要有競爭能力應對i的強勢 所以辛勞永遠都是代工的另類代名詞 因為客戶的要求永遠不會少 但是這個行業的確是有相當的難度 所以不會有一窩峰廠商競爭