我覺得台積電這兩年不用的理由很簡單，他們認為短期內的客戶群與自己都還不能配合出對應的設計與良率

既然製程架構變了，那源頭的客戶設計藍圖不可能仍舊是過往的2D式舊圖，必然要台積電先發佈新製程規格書，然後客戶才能依照参考去設計新晶片，光這樣就意味著現有訂單內的不可能使用此技術，再往前看台積電，如果實驗用生產線的製程設計無法跑出合理的良率，那就無法提出可行的製程白皮書

事實上台積電作為專業晶圓代工，唯一沒碰到的也不能碰的環節也就只有原始藍圖設計了，出於對客戶電路設計的秘密保護，頂多只能試跑後發現哪裡設計的不合理請客戶修改，更多時候是客戶老大不改，台積電不得不硬著頭皮用製程微調硬尬過去

而按過去本版某爆，有曾在台積電與I社工作者說過，在I社製程是老大，頂多上個3套製程設定就是算很給設計端面子了，但在台積電客戶才是是老大，製程工程師只好生出2~30套製程参數配合，要是良率不符分配的話還會被客戶轟出牆外(ATI當初也這樣搞過台積電，尤其是RV770的時期)

IBM作為新技術的發展領頭是很成功，但作為代工必備的良率控制與客戶保密顯然很差勁，當初良率的問題就搞翻NV.AMD以及其他幾個電信大廠過，客戶保密的部分也跟法國賣軍火一樣差到不行，這頭剛拿了錢開發了cell，轉頭就跟微軟握握手把資料改良轉用到xbox360的新cpu上，玩的大夥疑慮重重，少有再合作代工者