半導體立體堆疊是不錯

不過良率的問題很大

散熱的要求增高

低功耗低發熱時還好說

一旦時脈拉高功耗一上升

那就是麻煩的開始

難不成將來的cpu散熱要做成夾心餅乾那樣

將兩頭都包起來

那接腳要怎麼連出來