引用:
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作者aniceperson
就吸附種類區分有:1.機械吸附 2.真空吸附 3.靜電吸附
靜電吸附的效果最好, 最不會有particle issue產生
機台是AMAT DPS
想請問的是:
wafer不是很怕靜電嗎? 為何還能使用靜電吸附? 若改成真空吸附的話,可行嗎?
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chamber 裡面在運作的時候是低真空的, 假如背面是用真空吸附的話
兩面的壓力差會很小 吸附的效果就會變差.
另外 wafer怕靜電是怕電荷累積之後會有靜電放電 (discharge)
e-chuck上面用的方法 不太會造成大量的電荷累積