整張鋼板的厚度都是計算過的，不太可能有錫膏厚度不足的問題。

日本的標準甚至是每100 PCS量測一次錫膏厚度(其實有點多餘)，

除非現場所有人一起睡到茫掉了...(哪有可能的事情。)

而且現在導入無鉛製程也好幾年了，良率已經不錯...消費產品已經可以在可接受範圍了。



這很明顯是被撞傷的，

SMD 積層電容CHIP的零件銲接的強度頂多1KG~2KG，

只要摔到、撞到都有可能脫落，

連PAD都掉了...會不會被判人損阿？