這便是全漢自行開發的晶片：型號分別為FSP6600與FSP6601。除了上述的功能以外還提供了SCP、OTP、OPP保護。



APFC電容採用日製NCC KMR電解電容：


二次側的電容選擇就還有改進空間了，分別為台製CapXon以及台製VENT：



電源管理子版採用偉銓Weltrend的WT7527晶片，提供OVP、UVP、OCP、等保護以及PSON訊號，其他的保護功能由FSP6600/6601提供：


接下來就是開始測試摟。

測試平台：
處理器：AMD X6 1075T預設值
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：藍寶HD5870預設值
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：全漢金鈦極400W
HDD：WD500G AAKS
OS：Windows7 &Catalyst 11.2
室溫：２３度



測試方式基本上採用可電腦紀錄的電表紀錄負載下的電壓波動。另外沒有紀錄各路電流來估算轉換效率，單就以玩家能做到的角度來盡量求公正的電壓變化紀錄，還請見諒。


測試方法為同時進行FURMARK(非XTREME BURNING)、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟測試，每次進行10分鐘量測電壓，並且在每次測試之後閒置再進行下一次量測。不採用XTREMEBURNING的想法是基於模擬大部分玩家最有可能出現最大耗電的場合:遊戲進行，而並非要求極限值。


CPU接頭處12V電壓：每格電壓0.05V


PCI-E接頭12V電壓：每格電壓0.01V


3.3V輸出電壓：每格電壓0.001V


5V輸出電壓：每隔電壓0.01V




另外提供關機、待機、運行測試時的整機交流耗瓦：

關機狀態：2.48瓦


進入作業系統後待機整機耗電：94.23瓦


運行測試時整機耗電：整機達到398.55瓦



總體看來，金鈦極系列比起全漢在DIY市場最愛用的藍晶鑽系列可以說是有很大的不同，從外包裝、線材長度、本體的質感等等外在的層面都有很大的進步。
進一步看到內在，除了效率以外，雖然壓降幅度較多(或許是幾乎接近滿載的緣故)，但是整體波動起伏並不會說非常劇烈，以目前市場上同級距/同價格帶的產品來說算是可以蠻排前面的XD。
不過二次側採用單磁性放大造成12重載的時候5V電壓升高，這方面或許是價錢及定位的考量而有點可惜，之後看有沒有機會測試到其他較高瓦型號再來觀察其結構。

另外根據情報表示，在看到這篇文章的時候，這顆POWER也已經進入到零售通路了。個人覺得以全漢在裝機市場的廣泛使用程度來看，比原本習慣的400瓦產品價位再高一些些就能買到金牌產品，或許會在裝機市場引起風潮也不一定。

簡單測試到此，謝謝收看。