就在我們仍在思考INTEL下一代晶片會不會考慮內建USB3.0晶片的時候,在最新的Intel主機板Radmap裡面,我們可以發現H61/Z68 /X78都已經加入支援USB3.0的設計，不過目前還尚未清楚是不是原生的，不過據猜測在H61與Z68可能是採用外接的設計，而X78則可能採用為內建的設計



另外在圖片我們也可以發現X78將採用8DIMM DDR3的設計，而且Z68與X78都將支援OC超頻與RAID

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