一切要從這個開關開始：
當初在HD6900剛推出的時候，就有很多人對於新的雙BIOS功能感到好奇，因為這似乎是首次有顯示晶片製造商在他們公版設計上，就加入了幾乎是高階非公版設計才會有的雙BIOS開關，
而一切就像當年的Phenom II X3 720變身記一樣，在國外網站的測試中，又將原本6950被封印住的核心給解放了，
而且這搖身一變，就變成了HD6000單核心家族中目前最強的HD6970了
這對於我們這些預算有限的玩家來說，又再度的可以爽到來自AMD的佛心了XD，接下來就簡單的對變身前後來比較一下，順便預測一下HD6970的效能到底有多少。
而方法其實也不難，國外網站TechPowerUP已經有包含變身用的BIOS懶人包可供下載，只要照著提示的步驟來，就可以輕鬆變身，便不贅述。
那如果還是不小心刷爆了怎麼辦?
...................................別忘了你有雙BIOS開關，只要先切換到另一端，成功開機以後，再將開關切回重新刷過即可。
講了那麼多，接下來便來展示一下變身成功以後的各項數據表現，並且在文末比較一下效能的提升。
接下來就是簡單測試了。
測試平台：
處理器：AMD X6
[email protected]
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6950
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.12 fix
室溫：20度
測試時CCC的PowerTune維持0%
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度： 可以看到SP由1408提升到1536個，另外執行時脈也從800變成880Mhz，記憶體從1250來到1375Mhz
先來看3DMARK06全預設，２１８４８分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，２０７５６分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１９５１５分，GPU部分１９７４３分。
3DMARK VANTAGE X模式，１０８０３分，GPU部分１０５６６分。
新朋友：3DMark 11。P模式５１６３分，GPU部分４９３３分。
3DMark 11，X模式１７８４分，GPU部分１６１５分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，本來是是要照往常使用Furmark 1.8來進行測試，但由於驅動的限制，以及PowerTune確實的產生作用，
使得進行FM時的時脈無法改用全速，因此經過測試以後改用MSI所開發的Kombustor便能達到較為正確的功耗。
最後核心溫度在８６度趨於穩定，轉速上升到４０%
耗電的部分，＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２６瓦：
Kombustor全速運轉10分鐘，耗電３６２瓦：
