引用:
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作者藏地旅人
最近展覽的雙核手機，已經外殼已明顯感覺到熱度。
當初intel在早期也是堅持只用散熱片不加風扇。到後來銅柱、熱導什麼的都來了。
事事難預料啊
不過的確手機電力也是一大問題啊
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我的單核全速運轉，電池跟處理器就發燙了，還有當基地台時3G晶片也是燙到爆，兩者都可以當懷爐了，依舊不當機也不用掛風扇等，最多是安裝金屬外殼，用導熱墊將熱能往外導出~
我以前也單純的以為電腦水冷，會是一個不可避免的趨勢，不過高溫卻不停的的被製程克服，事實上就連桌機原廠風扇，都鮮少納入銅柱或是熱導管，可見得各家製程早已克服高溫，各樣的水冷連CPU DIE內部水冷的確實曾經被廣泛開發過，但隨著製程進步，CPU早已經不是煮蛋裝置，原廠水冷計畫也就束之高閣了，只剩下改裝市場~