引用:
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作者teraflare
NV表現的也不錯
可是C2D已經INTEL 兩代前的CPU
NV連量產都還沒...
至少我覺得時賣壓到1G的雙合小羊(C2D)
DIE再縮小一點 都可以放手機裡頭去了
INTEL只是沒打算生產32NM//22NM的C2D 不然手機應該可以好好用的
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32nm的atom的die size印象是50mm^2左右
目前的手機處理器主流即使用45nm製程大概在4-5mm^2左右
atom用比較好的製程可是die還是整整大了十倍
atom的die size還得縮減蠻多的，才有可能塞進手機裡