雙排的話就是兩排腳各加兩沱錫(也就是接腳都佈滿錫)，
用烙鐵左右左右來回加熱，看到錫都是液體狀這樣很快就卸下零件了

若是4排的話要準備兩支烙鐵

^^^^^^^^^^以上是指零件沒有thermal pad^^^^^^^^^

若是IC或零件底下有thermal pad的話，就只能用熱風槍吹下來