引用:
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作者LSI狼
cpu故障，把cpu從插槽取下換上新的就好了，但晶片組可是焊在板上的，送回去的光是拆晶片組換就是個大工程(無鉛焊接溫度高，對板對週邊元件難免都會有傷到)，即使是一般電腦賣店，還要花時間等新板到後，要增加的拆換主機板工時
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1.將板子放在錫爐上下加熱到一定溫度(忘了，看板子幾層，假設8層就250度吧)，用鑷子把bga拆下，可能板子和旁邊零件有機率會板彎和掛點(板彎沒啥好說，就直接報廢)。
2.前置步驟一樣再做一次，只是這次要把bga mount上去，可能板彎、chip太熱掛點、空焊、短路(X光可以看)、旁邊零件太熱掛點等問題。
3.如果不幸，mount上去的bga整體系統測試懷疑可能有問題(沒mount好或本身品質不良等)，請再做一次，不過板子壽命零件大概也減一半了(長期使用下可能會出現不明原因的怪問題)，通常兩次不管有無板彎都可以拿去報廢了。
4.如果bga(這次的新品)，被拆過結果確定是好的，怎麼辦？看公司規定。有些公司直接報廢(畢竟基本就被加熱過兩次，拆下和mount上)，要不就拿去重新植球回收(還要加熱幾次，自己算)，當然植球成本也不會划算，如果bga又壞掉，浪費更多的工時和成本。