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Kyocera
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加入日期: May 2001
文章: 512
引用:
作者nawtequalizer
上面說的多核心好像單指主要處理器main processor是多個相同的單元所組成,而且多個單元集成同一個包裝內,
至於其他的IC應該定義為協同處理器co-processor或是應用處理器application processor,分佈在PCB上,至於IO部份,為了加快速度,應該大多會包在主要處理器裡面,除非是主要處理器無法提供的介面才需要額外的IO控制

好像是這樣的,有錯請指正。

現在SoC威的很,基本上已經沒人這樣搞東一顆西一顆的,早就全部包在一起
不包在一起的話在行動裝置市場大概也推不動
再威一點的,還可以客製化把ram/flash再貼到SoC上,藉以縮減電路板空間
舊 2011-01-26, 03:23 PM #15
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