大約在一年半前Intel推出LGA 1156平台，主要是以P55/H55/H57三種晶片組做為搭配
CPU這方面主要是Core i3/i5/i7三種，分別為雙核心內建GPU或四核心有無內建HT為產品區別
先前提過LGA 1156平台主要任務是取代Intel產品中高價位的市場，高階以上依然由LGA 1366來主導。

新推出的LGA 1155產品定位近似LGA 1156，對於大部份使用者來說，總覺得好像改朝換代太過於迅速。
當消費者在面對三種不同腳位的平台時，可能會有無所適從的感覺，這點應該是最讓消費者困擾的地方
如果未來LGA 1156的產品線可以適當地降價，成為中低階價位的主流平台，這樣的發展也不見得是一件壞事。



Intel在2010年初開始導入32nm製程的CPU，雙核心部分有LGA 1156的i3與i5兩系列CPU
六核心方面有LGA 1366的i7 980X Extreme，入門與高階CPU紛紛都有32nm CPU產品上市
讓人覺得在2010年內，Intel市場上遲遲沒有32nm的四核心產品發表
這個問題從2010年新平台中有了解答，也就是俗稱Sandy Bridge的LGA 1155新一代平台

本篇將介紹2011年最新的LGA 1155平台，剖析32nm Sandy Bridge CPU有哪些進步
CPU方面為Intel Core i7-2600K，K系列為半年前出現的新代號，代表有著不鎖頻的功能
時脈為3.4GHz，支援新一代Turbo Boost 2.0技術，最高可達到3.80GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到8執行緒，簡稱4C/8T
32nm製程，功耗95W，L3 Cache共有8MB，為目前LGA 1155中最高階規格的CPU


2600K D1與2400 D2兩種Revision背部比較


MB使用BIOSTAR TSERIES TP67XE，此MB品牌的產品以平價與超頻為主打
外包裝不同於以往的配色，改用全紅色系讓產品外觀看起來更有特色


內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材、CorssFire/SLI橋接器與驅動軟體光碟


配色方面主要是黑色PCB，其他PCI-E或DIMM以紅白為搭配，外觀質感還不錯


紅色搭配在產品中比較搶眼，尤其目前越來越多3C都習慣以紅黑做為搭配
頗有賽車方面的味道，用顏色來強調競速或是高效能印象的目的


主機板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支援2Way CrossFireX與SLI技術，頻寬為X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E網路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8+2聲道與Blu-Ray Codec技術


主機板右下方
3 X 紅色SATAII，P67晶片提供，SATA2規格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAIII，P67晶片提供，SATA3規格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
Power、Reset按鈕，內建Debug LED


主機板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量支援到16GB。
DDR3 2133以上的規格需要配合超頻才可以達成，旁邊為24-PIN電源輸入