沒用的，板子彎無所謂，

但板彎最嚴重的地方通常都是要掛大塊散熱片和風扇的地方。

不是CPU腳座就是南北橋之類BGA封裝的晶片，

QFP或是QFN封裝的晶片熟烙鐵的還可以自己手工拉焊一下。(過保再自己玩吧)


這些地方怕的是錫裂。

表面根本看不出來，即使是廠商真要分析問題也是照X光去分析。
(這只有某些特殊的pilot run才有可能)

一般頂多拿個同腳位的LED冶具測試過電情況，

但板彎都會有或多或少的過電不良情況，再加上超頻加壓之類的問題更多。


某些廠牌的錫膏吃錫強度不夠，板彎之後

甚至有遭受輕微撞擊就「崩飛」的情況。(這個一般消費者應該看不到)


強化背板沒多少錢，自己裝電腦就順手裝一下，好好愛惜自己的設備。