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treeman
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加入日期: Dec 2003
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作者Tokyohot
2. IBM/Intel/CPU 工藝(細節參數),完全贏血汗代工廠商的"半代"工藝,因為半代工藝重視成本控制,
同時<研究和開發技術>難度和<製造>難度, TSMC一直沒有能力全面解決這些問題



我是半吊子

我有問題

請問哪一間"晶圓代工"的公司可以"全面解決"這樣的問題??

Intel"代工部門"?? 還是 IBM"代工部門"??

如果可以, 那麼"全面解決"的標準是在哪裡??


請賜教!! 感恩!!
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亦狂亦俠亦溫文

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舊 2010-11-29, 08:36 AM #44
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