這位以色列人不用這麼嗆
我恰巧有同學在兩家公司上班, 所以我來說說我的看法.....
您在海法想必是 design 部門的吧?
我的同學跟我說, Intel 製程研發能力很可怕, 在Intel 裡面做製程的才是老大, 32nm 以下的物理(litho)極限問題絕大部分都是研發製程的副總直接放話叫 design cover, 所以他在T大概兩天就可以畫出來的 layout, 在 Intel 居然畫了兩週還在爭論, 在 Intel 設計部門是小弟,所以你充其量也只是巨人旁的小弟, 不用嗆那麼大聲....
同樣的情況在T剛好相反, 客戶(design house)最大, 稍微一個 complaint letter 都可以釘死一堆 Fab 工程師, 所以戰戰兢兢如履薄冰, 一個標準的製程要應客戶的要求出超過 20個版本的 model.
這個情況放在 Intel 可能發生嗎? I don't think so......
再者你知道 T的機台內一道相同的process有幾個 recipe嗎? 答案是超過30個, 但 Apply 的人說在 Intel 不會超過3個, maintain 3 個程式跟30個的容易度大家都曉得不一樣, Intel 會去做這種蠢事嗎?
最後....也考考你幾個問題, 算是回嗆:
1. 何謂 temperature Inversion?
2. Intel 45nm 到 32nm 的 P/A 有降超過 40% 嗎?