1. 如果你想要公平比較，請你用完全相同工藝/電路設計/規模
但事實是<工藝/電路設計>每家公司相比有很大不同，你的理論是錯誤,完全是胡說
說IBM低良率的，純屬可笑
2. IBM/Intel/CPU 工藝（細節參數），完全贏血汗代工廠商的"半代"工藝，因為半代工藝重視
成本控制, 同時<研究和開發技術>難度和<製造>難度, TSMC一直沒有能力全面解決
這些問題
3. (PD-SOI工藝) AMD的CPU 空閒功耗遠遠高於Intel的CPU空閒功耗
誰願意購買AMD的筆電?
SOI基片一年生產量太少,
考慮SOI?
我有測驗問你
Q1.為什麼 AMD 65nm/90nm有cold bug?
Q2.為什麼 Intel 45nm有cold bug ?
如果你回答正確,至少你有資格獲得血汗代工廠商工作
