我想是爽度問題吧?
半高版 http://shopping.pchome.com.tw/?mod=...=AGAD1Y&ROWNO=2

全高版是我給的稱呼,意思就是說剛出的DRAM module都是使用這種PCB板,可能是為了
cost down 才出現只有原來一半的高度的PCB板,如以下這種module
http://shopping.pchome.com.tw/?mod=...=AGAD1Y&ROWNO=9

雖說,高頻狀態下傳輸資料,如果PCB板的訊號線路太接近的話,可能會產生干擾,所以一開始
常見的PCB板都是全高型的為主,後來可能是為了要cost down,腦筋動到PCB板的大小
出現了半高型的PCB板 !!

有沒有比較好,不知道!! 因為這不僅僅是單純PCB板能夠解決的,還有DRAM棵粒的體質問題
能不能夠耐受高頻環靜的使用問題!!

以我手頭上的南亞4GB DDR3 1333而言,就不能夠穩跑1600 ,雖說早就有心理準備了..
還是覺得蠻可惜的,因為沒賺到 !!