兩個面向

礙於製程限制, 50nm以下製程才能生產 2Gb 顆粒, 台系廠商目前仍是以 1Gb 為生產主力

再者以封測廠及製造廠而言, 同樣以12吋晶圓生產，DDR3 2Gb的顆粒數產出會比DDR3 1Gb

來的少，的確是較為不利，只要數量成長，產能利用率就會跟著提昇，即可順利達到獲利的標

準。