半導體製程裡面有保護層 絕緣層
在Die分割之前或者是有要保護元件都會做 (製程中屬於最後幾道的程序)
經過這種製程後很難用顯微鏡看這層之前的東西

可以防止製程中干擾,也可以保護die 看怎麼用