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physx
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加入日期: Apr 2010
文章: 1,048
引用:
作者orakim
我看到的新聞是 面積增加50%,throughput 增加 80%
我覺得這應該是指最後成品合計的部分(而不是去掉L3,HT,memory control...)
面積: 1M=1.5C,throughput:1M=1.8C

我自己是沒看過核心面積增加33%的說法
Google一下 33%跟bulldozer的關係 跟33%這個數據比較接近的是核心"數量"會增加33%
也就是說K10如果不去改設計同樣面積下,Bulldozer的核心可以多塞33%個核心

這33%跟我之前算的很像[以6核心為基準同面積下核心數會增加1~2個(6x0.33=1.8)]
http://www.pcdvd.com.tw/showpost.ph...15&postcount=17

未來的Bulldozer應該跟6核飛龍 32nm化一樣大
如果0.771 這個比例正確的話,346 (mm^2) x 0.771=266.766 (mm^2)
這跟首篇預測有點差距


我google到的是說die會增加12%
http://www.techbang.com.tw/posts/33...preview-release

話說我到現在還不知道sandy bridge 4C的Die大小是多少,intel有公佈嗎?
只要知道晶片面積大概就知道bulldozer的成本跟功耗 還有對手是誰了

明年intel SNB的產線就是 1155(2C、4C) 1366(4C、6C) 2011(6C、8C)
2011估計是無GPU的,bulldozer最好的狀況是可以打到1366
舊 2010-09-25, 05:44 PM #16
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