AMD以後的產品應該會走向平民化伺服器路線
推土機的目的在於可以讓CPU有效的提高負載率(吞吐量)
就好像現在的X6對i7一樣
他們從一開始就沒打算單核心效能有辦法贏過intel

不一樣的地方是，用同樣大小的晶片，做出來的產品能夠比intel執行更多的程式
對於一般應用的簡單指令執行速度應該會大幅提高
但是對像網路遊戲這樣只吃單核心的程式應該不會有多大的提升

最理想的情況是8C的產品單顆核心性能媲美現在intel的i3
核心總負載率則能與980X披敵，同時TDP功耗95W
核心使用的晶片也只等同於現在龍二X4的大小

前面有大大提到8C推土機晶片大小是240mm
明年intel晶片大小跟這個差不多的不曉得是4C還是6C的產品?