引用:
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作者physx
之前說是16核心產品效能比12核心提高了50%
不知道明年8核心是不是也比現有6核心多50%
比1090T多50%性能，同時TDP小於95W
不做到這樣是沒辦法抗衡明年intel的SNB的
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以多核心下去推算是多50%
前新聞有看到 推土機單核效能只多12.5%
不過核心簡化頻率可以更高吧?
用以前的製成和面積和最近的資料可以推算出
32nm 8核心(四模塊)+L3 8M 晶片面積約在240mm2左右
240mm2的面積 因該不用懷疑 剛出來一定是125W的
註：45nm-Phenom II X4 L3:6MB DIE面積：258mm2 125W
而到2012年沒意外也一樣會出 12核心(六模塊)
到時8核心(四模塊) 就變 95W了