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面對來勢洶洶的SSD固態硬碟，HDD機械硬碟領域曾經針鋒相對的三大廠商如今卻走到了一起。本週，日立、希捷和WD公司共同宣佈成立技術聯盟，合作研發下一代HDD硬碟技術，目標是結束有關機械硬碟技術下一次飛躍的方向性爭論。

三大廠商表示，他們已經向這一新成立的技術聯盟組織注資數百萬美元，計劃在今年年底前，讓所有硬碟和配件製造商，包括半導體廠商全部加入該聯盟。該組織目前暫定名稱為「儲存技術聯盟」（Storage Technology Alliance），由硬碟行業組織IDEMA進行管理。

IDEMA主席Mark Geenen表示，他下周就將飛往亞洲，拉攏三星和東芝加入，零配件廠商富士電機、LSI、Marvell、TDK、德州儀器，以及設備製造商如 Veeco Instruments Inc.、Xyratex International等預計也將加入。

硬碟業組團的原因在於，下一代HDD硬碟技術需要大幅提升碟片儲存密度，其高昂的研發成本讓任何一家企業都難以承受。而在新技術的實現方式上，各廠商又一直各走各路。在硬碟業如今僅剩屈指可數的幾家廠商的情況下，亟需統一行動，聯合力量實現技術換代，迎接來自固態儲存的挑戰。

上面提到的技術分歧，最典型的要數希捷和日立。在提高儲存密度方面，日立主張使用圖案式介質技術，在旋轉碟片上實現精確定位，但該技術可能需要12.5nm光刻技術支援。而希捷則主張使用熱輔助磁記錄技術，通過雷射在極短時間內加熱碟片微小區域以提升存取效率。

這兩種技術都號稱能夠將碟片儲存密度提升到每平方英吋1Tb以上，而如果將其結合，最終有可能實現每平方英吋50Tb的超高儲存密度。不過，兩項技術都仍然需要大量研發投入才能輔助實施，新組織的意義就在於此。該組織將在多廠商的合力下研發新一代碟片儲存技術，並制定未來發展的路線圖，決定哪些技術首先投入實用。
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昨日的競爭對手是明日的合作伙伴