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AMD宣佈，基於備受矚目的下一代全新架構「推土機」(Bulldozer)的首款處理器已經流片成功(Taped Out)，並將於下半年出樣、明年投產並推出。

AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度財務會議上對金融界表示：「今年第二季度，我們還流片了首款32nm工藝產品，基於新的高性能推土機處理器核心。我們計劃今年下半年試產基於推土機的服務器和桌面處理器樣品，並按原計劃於2011年發佈這些新處理器會給AMD平台帶來顯著的性能提升。」

流片是半導體芯片製造業的一個術語。它的成功意味著集成電路光掩膜的設計已經成功，符合預期構想，可以送交晶圓廠進行製造了，同時也是設計師和工廠工作的分界線。不過AMD沒有透露推土機處理器是何時流片成功的，也不清楚AMD是否已經從GlobalFoundries那裡獲得了晶圓或者芯片的樣品。

按照路線圖，AMD將於2011年上半年首先在服務器領域推出基於推土機架構的「英特拉格斯」(Interlagos)處理器，32nm SOI工藝製造，12個和16個核心，和已發佈的Opteron 6100系列一樣採用Socket G34 1944針封裝接口，獲將命名為Opteron 6200系列，面向四路和雙路市場；之後還會有同樣是新架構的「瓦倫西亞」(Valencia)，6個和8個核心，取代剛剛推出的Opteron 4100系列，並繼續採用Socket C32封裝接口，面向雙路和單路市場。

服務器路線圖上的推土機

桌面上，首款推土機架構高端處理器「贊比西河」(Zambezi)也會在2011年的某個時候登場，同樣32nm SOI工藝製造，核心數4個到8個，每兩個核心兩個128-bit FMAC浮點單元、共享二級和三級緩存、集成DDR3內存控制器和全新的電源管理技術，而且還是Socket AM3封裝接口，兼容現有主板。

至於在移動領域，AMD將使用另一套低功耗全新架構「山貓」(Bobcat)並配合Fusion APU融合加速處理器，而不會引入推土機。

桌面路線圖上的推土機


推土機架構簡圖